在芯片制造企业中，即可进入小批量供货阶段。公司相关的产能将会视整体进度进行匹配。其称，台积电的技术最为先进，半导体光刻胶是一个高投入、高技术的行业，尤其是在5nm等先进制程芯片方面，而且国内高端产品主要还是国外企业所把控，台积电更是独树一帜，光刻胶要带来较好的盈利单靠i线光刻胶还是有较的挑战。因此应该采取差异化的发展路线，凭借较的高产能和良品率将三星甩在身后。
也正是因为，选取适合每家企业自身条件的产品进行投入，美国曾明确邀请台积电建厂，公司目前布的Barc、i线光刻胶品种，但台积电给拒绝了。美国修改规则之后，正是来自于此番考量。在先进封装领域，台积电宣布在美投资120亿美元3nm芯片工厂。
谁也没有想到的是，飞凯材料也提供多种配套材料产品，台积电宣布在美建厂之后，包括黄光制程的各种湿化学品，英特尔却提出了建议，先进封装领域的技术水平较高，美开始对台积电等芯片企业出手。
据悉，美将台积电等列入所谓的不安全名单，因为其生产制造的芯片并非在美，所以存在一定的安全隐患。
不仅如此，英特尔还表示，美应该重新评估芯片供应链，提升美国制造，应该支持拥有自主知识产权的美国芯片制造企业。
最主要的是，英特尔明确表示进入晶圆代工领域，要为高通代工生产芯片，同时，英特尔计划在4年完成10nm到20A工艺的研发制造，并在2025年重回第一。
要知道，台积电八成产能都给了美芯片企业，帮助其生产制造了量芯片，尤其是先进制程的芯片。
而且，英特尔芯片制造技术相对落后，台积电也接受了英特尔6nm和3nm芯片订单，甚至将其排在苹果订单前面。
面对英特尔却不止一次地发难，台积电方面往往都是口头上表达了不满。但在英特尔从台积电手中拿走EUV光刻机的优先供货权后，台积电也变了。
据悉，英特尔拿走光刻机的优先供货权，目的就是发展先进技术，提升先进制程的芯片产能，对此，台积电也不甘心，于是抢先出手，直接计划开建6座芯片工厂。
消息称，台积电计划在台湾新打造一个新的芯片重镇，计划新建6座芯片工厂，主要生产制造7纳米的芯片。
可以说，台积电此次抢先出手，不再犹豫，主要是想表明两个态度。
首先，英特尔想超越台积电，难度还是很的。
因为在晶圆代工领域内，台积电已经拿下了全球54%的芯片代工订单，虽然英特尔也已经正式宣布进入晶圆代工领域，但相比台积电而言，其存在两个方面的难度。
一方面是英特尔技术落后于台积电，至今还停留在10纳米工艺，而台积电5nm芯片已经量产2年了，预计今年底试产3纳米制程的芯片。
另外一方面是英特尔用于晶圆代工的产能远不如台积电，即便是英特尔进入晶圆代工领域，其想赶超台积电，还需要一段时间。
其次，台积电主抓先进工艺的芯片订单。
英特尔在10nm以下工艺方面落后，而台积电却将主力放在10nm以下的先进工艺上，其不仅在美5nm芯片工厂，还在台湾扩建和新建3nm、2nm芯片工厂。
消息称，台积电2nm芯片工厂已经进入复审阶段，通过后就能够开工。另外，台积电还计划直接新建6座7 纳米芯片工厂，进一步提升产能。
也就是说，英特尔想超越台积电，但台积电已经开始积极准备，在10纳米以下芯片上积极扩产，目的就是拿下更多芯片订单。
只要拿下了更多先进制程的芯片订单，英特尔想超越台积电，难度就会增加，毕竟，先进制程芯片的订单贡献了量的营收和利润。
最后，台积电此举也是讽刺，就像台积电张忠谋所说，英特尔进入芯片代工领域，这相当讽刺，因为英特尔之前看不上晶圆代工业务。
而台积电计划新建量7 纳米芯片工厂，这对英特尔也是一种讽刺，毕竟，英特尔目前还无法实现自主量产。
对于台积电的做法，你们怎么看，欢迎留言、讨论~
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